在粉末体系的试验探究中，球磨粉末表面积明显增大，这是因为随着球磨过程得进行，一方面，粉末的粒度减小，另一方面粉末经过变形、断裂、焊合、再断裂等过程，颗粒形状变得越不规则。粉末的X射线衍射谱，可以发现材料的晶体结构发生了较大变化。

　　导致X射线衍射峰线性展宽的因素主要有三类：晶粒细化引起的线形展宽、微观畸变引起的线形展宽、实验条件引起的线形展宽。

　　高能球磨过程中，粉末在球与球、球与壁之间不断受到碰撞冲击。脆性材料的粉末，例如钨粉，在大的载荷作用下，当力超过其强度时就会发生断裂而细化。韧性材料的粉末，例如铜粉，在力的作用下，首先会发生大的塑性变形，随着粉末内部的缺陷浓度的提高，就会发生加工硬化，接着在球的冲击下也会发生断裂、细化。因此W-Cu体系粉末在高能球磨过程中，其晶粒尺寸有不断细化趋势。

　　另外，在大的能量冲击下，粉末会发生变形，内部的空位、位错等缺陷会大量增殖，这将导致粉末的晶体点阵发生不同程度的应变。

　　高能球磨过程中粉末的应变积累研究中，粉末的变形量和球磨时间呈指数关系，即变形量随着球磨时间的增加而呈指数关系上升。可以推断这是由球磨过程中粉末晶粒尺寸的细化及粉末的晶格畸变加大造成的。