丰田汽车公司在5月20～22日，太平洋横滨国际会展中心上，公布了配备SiC碳化硅功率半导体的混合动力车的公路实验成果。实验于2015年2月在日本爱知县丰田市启动，丰田表示，截至目前，“已经确认燃效较原来改善了5%。通过优化动作控制，可以达到将燃效改善10%的目标”。 除了改善燃效以外，通过采用全SiC器件，预计可使PCU的体积降至原来的1/5左右。 据介绍，原来采用硅功率半导体的PCU配备18～24个功率模块，而如果采用SiC功率半导体，可能只需约14个功率模块即可。丰田表示，为了在2020年前后将SiC器件配备到市售车上，“将着手验证SiC的长期可靠性等”。关于SiC晶体管，计划通过一枚芯片实现200A级的电流容量。 英国铁砧半导体公司日前宣布，该公司将参与一项价值950万英镑的英国电能基础设施现代化计划，该计划的设立是为了应对能源消耗、生成以及配送领域的前所未有的变化。该计划在西部配电公司居民供电网上进行的验证，将采用铁砧公司的硅上碳化硅功率器件，提高英国电网容量，应对民用和商用需求。