孔化与电镀PCB的结构正在不断地缩小，如线竞、孔径或SMD盘，为大布线空间，可将孔集成在SMD盘内或BGA盘内。为了使连接盘表面平整以便元器件的互连，盘内孔需要采取某种形式的塞孔方式。一般地，盘内孔有三种形式，如圄1所示。

　　盘内微导通孔（如激光盲孔）：即盲孔一种深盲孔：采用逐次压合技术1盘内孔技术1.1激光盲孔或微导通孔目前，激光盲孔的盘内孔工艺已是相当成熟。借助这项技术，将腾出PCB的表面空间，加布线密度，即便是激光盲孔孔径非常小（钻孔孔径2nir4nhl孔深2ni「4nil>.经验表明，为了保证连接（焊）盘的平整性，盲孔必须塞孔。激光盲孔可以用电镀填孔，也可以用树脂塞孔然后再将表面镀平整。但不论怎样，为了保证盘的表面平整性，整平这一步是必不可少的。

　　1.2通孔（见）与激光盲孔的盘内孔相比，通孔的盘内通孔就不如前者来得那幺普遍了，不过后者应用正曰趋流行。盘内通孔有几大优点如下：举例来讲，BGA的再配置层在PCB的另一面，需要的空间就要多得多。

　　在BGA焊接时，通孔能起导热作用，将有源器件的热量迅速转移。）缩短导电距离，有效改善信号芫整丨生问题。

　　孔化与电镀丨a）埋孔与盲孔的塞孔示例，（b非导电油墨塞盘内通孔2塞孔高分子材料用于塞孔盛行已久。但一直仅限于高端电子产品，塞孔材料的成熟以及相应的工艺直至*近才得到飞速发展。

　　*早采用塞孔技术的是芯片封装基板或手持消费类电子产品等。这些产品往往很容易受到布线空间的限制。其板厚一般在Li~a8nBl之间。这些产品的厚径比通常在10：1以下。

　　然而现在，几乎所有类型的电子产品如高端的电信产品、电脑网络甚至是芯片封装测试设备都要求采用塞孔技术。这些产品的PCB厚度可达6nm，而通孔孔径为a2nm（电镀以后厚径比达到40：1）。而一般电镀后的高厚径比大约为1S1所以，这样高的厚径比超越了现有的技术水平，如芯片封装基板或手持设备。

　　3塞孔材料从本质上来讲，共有两种塞孔材料。一种材料是导电的，而另一种则是不导电的。对这两种类型的材料而言，下述的材料特性应予以足够重视：无论是低于还是高于Tg时的CTE值，都应尽可能与PCB接近；树脂在孔内固化以后，应不影响其表面镀铜层的可靠性。

　　3.1导电油墨塞孔一词，往往在很多场合会引起误解，因为对很多人来讲，导电油墨究竟是用于电子信号的传输还是用于导热还没有弄清楚。起初，很多导电油墨是用于电子信号传输的。这种油墨*典型的当属环氧树脂与铜银颗粒的混合物了，见圄4，在现在含银颗粒的导电油墨的使用越来越多，主要是因为在焊接过程中，利用导电油墨良好的导热性以保护热敏元器件。虽然如此，导电油墨用于电气互连也并非没有‘用武之地“，不过主要是用于低端的电子产品，这些产品的PCB对电镀通孔的要求不是很高。

　　3.2非导电油墨目前导电油墨塞孔曰趋盛行。*早认为银浆贯孔的散热性更好，这种观点已经过时。很多专家声称，P导电油墨塞孔其散热性能与银浆贯孔的散热性相当，甚至更好，见圄导电油墨是环氧树脂体系的，并加入无机材料，如陶瓷粉或铜颗粒。

　　典型的非导电油墨塞孔（油墨是Peters的4塞孔方式随着塞孔技术的应用越来越广泛，塞孔方式也越来越多样化。塞孔需要考虑的一个非常重要的因素就是所用材料的成本。银浆贯孔的成本非常高，所以控制产品良率，尽可能达到100%非常重要。而当采用马f导电油墨时，由于塞孔方式较多，材料的浪费已不是主要的考虑因素。其余重要因素有：纽扣状电镀通孔的塞孔（见圄6）（a1纽扣状镀通孔，（b）全板电镀通孔纽扣状镀通孔是通过圄形电镀工艺制作的。先是外层贴干膜，然后只对通孔部分进行曝光和显影，*后进行圄形电镀。待外层干膜去除后，通孔孔口就留下了铜环。铜环镀铜层的厚度在一定程度上就能说明孔内的镀层厚度。

　　4.1丝网印刷或网版印刷*传统的塞孔方式是丝网印刷或网版印刷。

　　这种方式仍是*常用的塞孔方式，尤其是在银浆贯孔时。

　　塞孔可采用半自动设备。有时，会将PCB放在真空台面上。真空台面有助于将孔塞满。当孔的厚径比超过10：1时，真空台面更能体现其实用性。当需要多次印刷时，真空台面还有助于排除气泡。

　　4.2辊涂方式一GIT在曰本，cjt已开发了单面辊涂的方式。辊子上带有塞孔油墨，并被辊涂到PCB的表面。当辊子接触到PCB时，辊子表面的塞孔油墨将“无处遁形”，而不得不进入孔内。

　　这种方法对使用寿命很长的目导电油墨很适用，其主要的缺点就是电镀通孔的厚径比不能超过12：1.塞孔机合用于对高厚径比孔的塞孔。事实上，即使是30：1厚径比的孔也可以一步塞满，而不产生任何气泡，而且这种机器可以在真空条件下进行塞孔。在真空条件下，可双面同时进行塞孔，或是当盲孔孔径超过1：1时，可以提供更大的操作窗口。

　　塞孔时，板子垂直置于塞孔机内。借助于压力保持不变的塞孔头，沿着板子向下运动，将油墨塞入孔内，可以是单面塞孔，也可以是双面同时进行塞孔。

　　不过，双面塞通孔时需要在真空条件下进行。

　　如果机器设置为单面塞孔模式，另一个塞孔头就收集孔内溢出的油墨。这些油墨可以回收利用。如果板子表面不是很平整，有垫圈的塞孔头可能会在板面残留油墨。为了保持板面的洁净，在研磨时应将残留的油墨清除掉。

　　由于采用非导电油墨塞孔，效果非常好。很多PCB知名制造厂家已经购置了这种设备，以用于高厚径比孔的塞孔。

　　在PCB表面不使用网版而直接塞孔也是可行的。

　　而且在纽扣装电镀通孔塞孔时（见圄8），这种塞孔方法是行之有效的，虽然不是很常用。虽然要求塞孔，而且通孔厚径比高达30：1的PCB不是很常见，但是MASS塞孔机对厚径比为30：1甚至更高的通孔塞孔还是能够胜任的。

　　5研磨除局旨5.1砂带研磨塞孔以后，为了将板面的残留油墨除去，应进行研磨。对常规全板电镀通孔来讲，一般只要求去除树脂凸瘤和树脂沾污。而对纽扣装通孔来讲，需要研磨的东西就多了一点，不仅仅是树脂还有板面的铜环。

　　在Build-up工艺中，研磨去除树脂是司空见惯的。一直以来，都习惯用陶瓷辊。另一种常用方法就是采用砂带研磨设备。这些机器均可用于塞孔工艺。

　　然而，当要求塞孔的基板厚度变厚时，去除树脂用整平“一词来表达，就显得不是很贴切了。

　　板子越厚，板面的厚度变化就越大。这是因为叠合在一起的层越多，因板子内部树脂分布不均而造成表面不平整的几率就越大。这时，即使研磨整平，也无济于事。

　　其实，研磨的作用就是将不平整的表面整平，去除残留油墨和板面铜环，同时不能将表面铜研磨掉的太多。采用研磨技术，若是基板表面不平整，很容易将凸出部位的铜磨掉，造成露基材。若是这样，板子将不得不报废。事实上，很多公司采用手持的自动或半自动研磨机（半自动研磨机如MASSQibH的SVK）用于研磨，以保证真正需要研磨的部分得到研磨。

　　（下转第72页）孔化与电镀印制电路信息2如5Wo.e……htto要求。为满足精细线路检测要求，仅仅更换一个放大倍数文更高的检测镜头是远远不够的，必须从源头设计开始对AOI设备作系统改进。

　　中西电子工业贸易公平还是平衡，由于西方政府对电子工业的支持下降，加强流通控制和短视的西方商业文化中国电子工业正在迅速成为主角。北美和欧洲企业将如何应对，该文作者对此进行了探讨，并提出了一些措施。

　　共3页）导电阳极细丝电子工业微型化的威胁ConductiveAnodicFilament（CAF）：The随着电子工业向微型化发展，CAF的影响越来越严重。由于CAF是工艺和材料共同作用的结果，需要从整体工业角度来考虑这个问题。该文介绍了CAF的历史和原理，并进行了失效分析。

　　UV激光显微机械加工MOEMSandMEMS：湿流程的替代工艺微机电系统（MEMS）和微光电机系统（MOEMS）的UV激光显微机械加工，由于具有速度快、精确度高和工艺简单等优势而受到青睐是代替湿流程处理的一种可行方法。用户*担心的是副产物的影响及其清洁工艺，已经提出了几种备选方案。该文对此新工艺作了系统的介绍。（ByJeffreyP.Sercel/dvancedRackagingl2004/04共4页）钻孔和铣板的自动品质控制如何做到更好AutomatedQualityControlofDrilling随着孔径不断减和铣板圄形曰趋复杂，钻孔和铣板过程对板的擦伤问题变得更严重。目前强大的系统软件功能使用户对制程的监控能力大大加强。通过开发和应用自动品质控制系统，能有效降低PCB在钻铣过程中的擦伤率。

　　上海美维科技有限公司www.pcbadv.com供稿（上接第43页）砂带与陶瓷辊对整平来讲，效果非常好，但对不平整的表面来讲，效果不是很理想。

　　*好的模拟手工研磨的自动研磨机当属Pola Mhssa的湿式轨道研磨机，见圄10.该设备自动化程度高，操作窗口大，即使是表面不是很平整的基板，其研磨效果仍然很理想。这种机器有两对刷辊，刷辊与刷辊之间的间距为15cm，刷辊前后摇摆，幅度为15印每10个传输轮之间有水洗。刷辊是Pola Missa的专利设计。其表面不是刚性的，允许板面厚度均匀部分顺利通过。从另一个角度来讲，这样设计的刷辊可以很好地除去所有的残留油墨和铜环。

　　16非导电油a塞孔，并且孔口镀锏，6次漂锡6结论盘内孔技术曰趋成熟，不仅仅局限于薄基板，而且在高层数PCB中得到应用。就目前的工艺技术水平来讲，对厚径比超过10：1的通孔进行塞孔，并进行研磨，已经不是问题了。对于高厚径比孔的一个理想的解决方法就是采用MASSVCP塞孔设备，同时配合使用PolaMassa的湿式轨道式研磨机。若是这样的话，那幺盘内孔技术将变得很容易。EZ31